射频磁控溅射镀膜装置 型号：DH-RM-1

主要用途：本设备主要用于大专院校研究和开发纳米级单层膜；如各种硬质膜、金属膜；也可以是非金属、化合物等薄膜材料。可以进行直接溅射，亦可以实现反应溅射。

主要特点：结构简捷、操作简便，真空度维护高，安全可靠。

镀膜机应安装在干净无尘埃、无腐蚀性气体的室内，并具备清洁水源、及220V的稳定电压等条件的地方。

1、地面的基本水平度要经过调整，不得高低不平；

2、环境温度：10℃～30℃；

3、相对湿度：不大于75%；

4、耗水量（进水温度≤25℃，2.5Kg≥水压≥1.5Kg）：约0.2T/h；

5、水质要求：

矽酸硬度<6度，PH值：7－8，电导率：200us/cm,沉积率：<200mg/L。

6、电压： 220V，50H_Z，

电压波动范围： 198～231V；

频率波动范围：49～51Hz;

7、水压：0.3～1Kg/cm²或0.03～0.1MPa/cm²;

8、充入气体纯度99.9%或以上;

9、镀膜用耗材纯度99.9%或以上。